苏州毫邦新材料有限公司是由留日归国博士硕士创立,总部位于日本東京都江戸川区(ホーボンド株式会社)。在苏州设有研发中心和ISO9000&14000认证的标准工厂。


公司是国内首家专业研发生产弹性功能界面材料的高新技术企业。开发了全球首款真正具有UV/湿气双固化功能以及UV光固引发湿气固化功能的触摸屏贴合用光学透明树脂(LOCA)以及先进的涂胶工艺设备。
另外公司采用日本技术开发生产的弹性胶粘剂,单组份快速固化环氧树脂,无卤特种环氧树脂,丝网印刷型水性及油性压敏胶,弹性厌氧胶,丝印导电胶,异方导电胶,电磁屏蔽导电胶(EMI),可剥蓝胶,双组份快固型丙烯酸酯胶粘剂,蓝宝石和硅锭(Ingot)切割假固定胶,RTV有机硅, LED灌封有机硅树脂和热固化有机硅等得到了业界广泛好评,被众多国际一流企业所采用。
公司创始人入选“常熟市领军人才”“姑苏人才”“江苏省双创人才”。公司专心专注于高端功能界面材料,拥有20多项中日专利技术,有一支界面材料行业知名的国际专家团队,能够为你提供完美的解决方案。 地址:常熟经济技术开发区碧溪新区万和路39号(万和工业坊6号)
邮编:215537
电话:400-9202-502
公司名称:
苏州毫邦新材料有限公司
注册号:320581000303122
成立时间:2012-11-14
营业期限:
2012-11-14至2046-02-16
法人:HO KENKYO(郝建强)
机构代码:056659058
联系方式:18015615655
官方网址:http://www.howbond.com
公司类型:有限责任公司(中外合
注册资本:300万人民币
登记机关:常熟市市场监督管理局
省份:js
注册地址:常熟市经济技术开发区万和路39号万和工业坊6号楼
信用代码:91320581056659058Q
核准时间:2016-02-17
经营范围:
从事电子电器/汽车用高端功能界面材料的研发、生产、销售自产产品,从事化工产品(危险化学品除外)、点胶设备的批发及进出口业务(不涉及国营贸易,涉及配额、许可证及专项规定管理商品的,按国家规定办理申请)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主要高管
股东信息
- 股东名称:HO KENKYO(郝建强)
- 投资金额:-
- 股东类型:自然人
- 认缴金额:54万人民币
- 认缴时间:2014
- 占股比例:-
- 认缴形式:-
- 股东名称:杨桦
- 投资金额:-
- 股东类型:自然人
- 认缴金额:30万人民币
- 认缴时间:2014
- 占股比例:-
- 认缴形式:-
- 股东名称:娄妍
- 投资金额:-
- 股东类型:自然人
- 认缴金额:10万人民币
- 认缴时间:2014
- 占股比例:-
- 认缴形式:-