公司名称：
晶丰全邦科技（上海）有限公司
注册号：
成立时间：2008-06-04
营业期限：
2008-06-04至2038-06-03
法人：王红斌
机构代码：676229067
联系方式：021-60822850
官方网址：www.chanbond.com
公司类型：有限责任公司(外商投
注册资本：500万人民币
登记机关：金山区市场监管局
省份：sh
注册地址：上海市金山区廊下镇漕廊公路6932号6幢145室
信用代码：91310116676229067G
核准时间：2008-06-04
经营范围：
从事集成电路科技、新材料科技、电子科技专业领域内技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，从事货物进出口及技术进出口业务，电子元器件，电子产品，机电设备销售。（外商投资企业禁止类、限制类项目除外）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主要高管
股东信息
- 股东名称：晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
- 投资金额：-
- 股东类型：公司
- 认缴金额：500万人民币
- 认缴时间：2008
- 占股比例：100.00%
- 认缴形式：-