公司简介：
工商信息
公司名称：
福建金芯半导体有限公司
注册号：
成立时间：2019-07-01
营业期限：
2019-07-01至2049-06-30
法人：张福庆
机构代码：MA330CNE9
联系方式：
官方网址：
公司类型：有限责任公司(台港澳
注册资本：20800万人民币
登记机关：福建省仙游县市场监督管理局
省份：fj
注册地址：福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号
信用代码：91350322MA330CNE93
核准时间：2019-09-30
经营范围：
集成电路制造；生成测试设备的销售；其他机械设备及电子产品批发;信息技术咨询服务；计算机整机制造；计算机零部件制造；计算机外围设备制造；工业控制计算机及系统制造；信息安全设备制造；其他未列明的计算机制造；物联网设备制造；移动终端设备制造；其他未列明的通信终端设备制造；数字家庭产品制造；雷达及配套设备制造；电视机制造；音响设备制造；半导体分立器件制造；显示器件制造；半导体照明器件制造；光电子器件制造；敏感元件及传感器制造；电子电路制造；智能车载设备制造；其他未列明的智能消费设备制造；其他未列明的电子设备制造；
主要高管
股东信息

• 股东名称：世联（东莞）智能科技有限公司
• 投资金额：-
• 股东类型：公司
• 认缴金额：16224万人民币
• 认缴时间：2020
• 占股比例：78.00%
• 认缴形式：货币

• 股东名称：华信光电半导体（香港）集团有限公司
• 投资金额：-
• 股东类型：公司
• 认缴金额：3120万人民币
• 认缴时间：2020
• 占股比例：15.00%
• 认缴形式：货币

• 股东名称：联合股讯控股（深圳）股份有限公司
• 投资金额：-
• 股东类型：公司
• 认缴金额：1456万人民币
• 认缴时间：2020
• 占股比例：7.00%
• 认缴形式：货币