陕西宝鸡聚力打造“西部传感器之都”，形成压力传感器及温
2025-12-25
六大免费福利详见文末！
为推进胶企精准把脉中国半导体、传感器等新兴高端电子用胶市场与技术最新发展趋势，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，在2023年、2024年连续成功举办二届“半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟、深圳市智能传感行业协会等单位特于2026年1月7日-8日在深圳举办“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”。
3M/ITW/波士胶/瓦克/洛德/综研/贺利氏/旭川/康达/德邦/晶华/皇冠/之江/优邦/首骋/三沃/徽氏/艾布纳/拜高迈道/优宝/尤尼威尔/松耀/钧崴电子/博驰电子/津肃/卡夫特/瑞洋安泰/硅创/勇泰运/航天化学/长荣化工/博枫/密炼/运锐/太亦/华为/新凯来/汇川/韶音/意法半导体/森霸/科敏/汉威/和而泰/威星国际等高端电子用胶产业的巨头名企精英代表已报名参会！
本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，将对外开放80个免费参会名额（同一单位限2人），欢迎半导体、传感器、机器人等电子终端企业的代表踊跃报名参会。
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论坛主题
1、论坛主题：深入推动半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶产业高质高效发展
2、论坛时间：2026年1月7日-8日（6日下午预签到）
3、论坛地点：中国•深圳（具体论坛酒店及地址报名后告知）
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论坛组织
1、主办单位：深圳市智能传感行业协会、粘接资讯、新材料产业联盟
2、协办单位：胶我选、武汉新材料科学学会、武汉粘接学会
3、支持单位：深圳市首骋新材料科技有限公司、上海博枫贸易有限公司、青岛长荣化工科技有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司（招募中......）
4、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、上海胶友之家新材料科技有限公司
5、支持媒体：中国粘接网、胶黏剂在线、新材料在线®、有机硅商城等
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论坛创新与特色
●前瞻性、精品性：直面半导体、传感器、机器人、低空飞行器等新兴高端电子用胶市场的最新动态和需求，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，精心邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇。
●产业性、实效性：与深圳市智能传感行业协会等深度合作，进行全产业链资源融合与链接，将重点邀请半导体、传感器、机器人等高端电子制造行业的标杆企业的代表参会，务实推进胶企与电子终端企业合作，同时针对与会代表，免费收集、发布各种供需信息和项目信息，并在会前、会中和会后进行深度对接。
●互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（15+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。
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论坛报告及嘉宾
本次论坛将重点围绕半导体、传感器、机器人、低空经济等新兴高端电子用胶方向邀请报告。仍有多篇报告在邀请确认中，欢迎从事相关研究的企业和院校、机构踊跃联系报告演讲，报告发言联系方式：张老师 136671899191（同微）。部分已确认报告如下：
本次论坛将重点邀请华为、新凯来、比亚迪、闻泰科技、意法半导体、韶音科技、传音控股、华勤集团、瑞声科技、安培龙科技、柯力传感器、和而泰、赛微电子、西人马、汉威科技、奥比中光、速腾聚创、奥松电子、科敏传感器、小米、VIVO、oppo、荣耀、TCL、大疆、海康微视、舜宇、美的、格力、小鹏、广汽、宇数科技、智元机器人、智平方、擎朗智能、优必选、汇川技术、新松机器人、埃斯顿自动化、节卡机器人、新时达、埃夫特、石头科技、科沃斯等半导体、传感器、机器人等产业终端知名用胶企业代表参会交流。本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、机器人、无人机等电子终端制造商的代表联系会务组报名参会交流。
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论坛日程安排
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论坛费用
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宣传及赞助
2026年1月5日前在朋友微信圈转发本文章链接1次（保留时间不少于2天，留好截图凭证），即可免费享受以下六大福利：
一、受邀进专业的“半导体及电子胶技术及应用微信群”交流（本群已有304+，加满即止）；
二、免费赠送电子档专著3本:
《电子电器用胶黏剂》
《功能性特种胶黏剂》
《胶粘剂：配方、制备、应用》
三、免费赠送电子档的研究报告4份：
《2024中国电子胶水市场调查研究报告》
《2023-2029电子封装材料行业细分市场调研及可行性分析报告》
《封装材料行业研究报告》
《第三代半导体材料行业研究报告》
四、免费赠送电子版电子胶学术论文等学习资料28篇
1、封装粘合材料对高温压力传感器性能影响研究
2、电子硅胶对霍尔芯片性能改善的研究
3、聚酰亚胺胶黏剂在印刷电路板制造中的应用现状及展望
4、电子封装用环氧胶粘剂改性研究进展
5、无溶剂有机硅改性环氧电子胶的研究
6、LED显示屏灌封用导热胶研制
7、半导体先进封装9大关键材料市场格局及国产化进程
8、一种汽车电子元器件用高导热聚氨酯结构胶的研制
9、芯片封装用导电胶的制备及性能研究
10、电子显示屏用光学胶粘剂的研究进展
11、胶粘剂在集成电路中的应用
12、密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用_
13、功率芯片高导热导电胶接技术研究
14、倒装芯片切割用胶粘材料的类型
15、电子胶种类、应用及发展前景
16、用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺
17、芯片底部填充胶的应用探讨
18、手机按键用UV胶的研制
19、选择导热电子胶的技巧
20、一文了解电子封装材料导电胶
21、导电胶的力学性能研究
22、热固化电子胶黏度的研究
23、半导体材料在光电化学COD传感器中的研究进展
24、电子元器件粘接用单组分环氧胶的制备与性能研究
25、导电胶在高温老化与温度冲击中的失效模式
26、无溶剂有机硅改性环氧电子胶的研究进展
27、电子行业用UV光固化压敏胶的发展及研究现状
28、手机显示屏热熔胶-基底粘接结构可靠性仿真分析
五、购买2021、2022、2023年的电子胶高级研修班和相关论坛的论文集可享八折优惠，数量有限、售完即止；
六、如报名参会，优惠100元或赠送同等金额的书籍或礼品。
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