【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日 苏州）

序号

议题

嘉宾

1

玻璃芯基板:新一代先进的封装技术

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司

2

玻璃基板先进封装技术发展与展望

玻芯成半导体科技有限公司

3

面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术

沃格集团湖北通格微

4

多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用

湖南越摩先进半导体有限公司

5

高密玻璃板级封装技术发展趋势

成都奕成科技股份有限公司

6

TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破

三叠纪（广东）科技有限公司

7

面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

8

TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究

南方科技大学

9

玻璃基板光电合封技术

厦门云天半导体科技有限公司

10

EDA 加速玻璃基器件设计与应用

芯和半导体科技（上海）股份有限公司

11

高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究

锐杰微科技

12

基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案

Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司

13

应用于三维封装的PVD 系统

深圳市矩阵多元科技有限公司

14

化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来

亚智系统科技（苏州）有限公司

15

议题待定

3M中国有限公司

16

Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging 

YOLE

17

玻璃基芯片工厂的设计探讨

中电二公司

18

磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用

广东汇成真空科技股份有限公司

19

TGV PLP Via Filling 板级电镀填孔解决方案

昆山东威科技股份有限公司

20

超越TGV的LPKF激光诱导深度蚀刻技术

乐普科（上海）光电有限公司

21

先进封装对玻璃基板基材的要求

征集中

22

无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用

征集中

23

玻璃基互连技术助力先进封装产业升级

征集中

24

玻璃芯板及玻璃封装基板技术

征集中

25

玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用

征集中

26

如何打造产化的玻璃基板供应链

征集中

27

电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用

征集中

28

玻璃基FCBGA封装基板

征集中

29

先进封装散热技术研讨

征集中

30

在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺

征集中

31

异构封装中金属化互联面临的挑战

征集中