芯片安全设计及应用技术研讨会西安站圆满落幕

12月26日，芯片安全设计及应用技术研讨会第四站——西安站在西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园A座2层多功能厅圆满结束，本次研讨会由陕西省半导体行业协会与深圳市纽创信安科技开发有限公司(简称"纽创信安"或"OSR")联合主办，西安简矽技术有限公司、北京航空航天大学陕西校友会、陕西省浙江大学校友会协办。

会议开始前，参会人员在协会工作人员陪同下参观了陕西半导体产业展厅，直观深入地了解了陕西半导体产业的发展历程与产业生态。

会议伊始，陕西省半导体行业协会理事长助理、秘书长助理高引雷代表协会致辞。他首先对与会嘉宾表示热烈欢迎，并指出，在当前数字经济与智能产业飞速发展的背景下，芯片安全已成为产业发展的核心基石与国家安全的重要保障。随后，他简要介绍了陕西半导体产业的发展近况及当前的产业规模，期待本次研讨会能汇聚智慧，共同勾勒从芯片到系统的全链路安全蓝图，助力产业安全突围。

随后由纽创信安副总裁马博带来了题为《等保2.0时代下的密码芯片：国密标准解读与案例解析》的主题报告，在等保 2.0 时代下，我国《网络安全法》《密码法》等法规构建了完善的合规框架，强化了密码应用与“三同步一评估” 要求。国密认证以国密算法为核心，与 FIPS、PSA 认证形成互补，商用密码认证目录已涵盖 32 类产品，获证产品超 3800 款，密码芯片市场增长迅猛。纽创信安提供 SKE、PKE 等系列密码 IP 及 eHSM 安全架构，覆盖云服务、汽车电子等多行业应用场景，其车规产品通过ASIL B 产品认证，全面满足国内合规与安全防护需求。

生态合作伙伴SGS Brightsight中国区芯片安全事业部经理刘威分享了《聚焦芯片安全合规：CommonCriteria/SESIP/PSA 三大国际认证标准与实践分享》，演讲聚焦芯片合规核心痛点，深度拆解三大国际认证标准的核心逻辑与应用场景：CC 作为全球权威通用安全标准，以跨区域互认优势为产品打通全球市场准入通道；PSA 聚焦芯片信任根，通过分层认证体系精准适配不同安全等级需求；SESIP 则以 “一次认证多场景复用” 的核心特性，高效破解 IoT 行业重复认证的成本与时间难题。

依托 SGS Brightsight 2025 年 71 项 CC 认证全球第一的实战积累，演讲还分享了汽车、IoT 领域的认证落地案例，详解标准协同复用方案与全流程实施路径，为芯片厂商提供从标准选择、风险排查到落地执行的实操指南，助力企业降低认证成本、缩短上市周期，强化风险管理与市场差异化优势，赋能全球市场拓展。

生态合作伙伴SGS Brightsight中国区芯片安全事业部经理刘威分享了《聚焦芯片安全合规：CommonCriteria/SESIP/PSA 三大国际认证标准与实践分享》，演讲聚焦芯片合规核心痛点，深度拆解三大国际认证标准的核心逻辑与应用场景：CC 作为全球权威通用安全标准，以跨区域互认优势为产品打通全球市场准入通道；PSA 聚焦芯片信任根，通过分层认证体系精准适配不同安全等级需求；SESIP 则以 “一次认证多场景复用” 的核心特性，高效破解 IoT 行业重复认证的成本与时间难题。

依托 SGS Brightsight 2025 年 71 项 CC 认证全球第一的实战积累，演讲还分享了汽车、IoT 领域的认证落地案例，详解标准协同复用方案与全流程实施路径，为芯片厂商提供从标准选择、风险排查到落地执行的实操指南，助力企业降低认证成本、缩短上市周期，强化风险管理与市场差异化优势，赋能全球市场拓展。

接着，纽创信安产品总监胡逸众作了题为《筑牢AI 芯片安全底座：护航智能时代的核心算力安全解决方案》的主题演讲，报告聚焦AI芯片的安全设计，通过分析英伟达H100和谷歌云Titanium安全架构，给出AI芯片的安全架构建议。基于该架构，可以实现CPU与AI芯片的TEE环境，保障AI数据处理过程的全生命周期安全。OSR提供的AI芯片安全整体解决方案，通过安全IP和软件层，可构建AI芯片与CPU的异构TEE环境，确保数据与模型在使用过程中的安全性。

纽创信安市场总监包乌日吐介绍了今年备受关注的话题《从量子威胁到密码革新：PQC迁移之路》，随着量子计算从实验室走向现实，我们依赖的RSA、ECC等传统密码算法正面临“致命危机”——量子计算机的超强算力可轻松破解现有加密体系，金融交易、政务数据、通信隐私等数字世界的核心领域将陷入无险可守的困境。后量子密码（PQC）作为应对这一挑战的“终极方案”，通过创新的算法设计实现抗量子攻击能力，成为密码技术革新的核心方向。本次演讲围绕量子威胁的紧迫性展开探讨，系统解读PQC技术的核心逻辑及国内外标准化进展，深入分析头部企业的PQC迁移实践案例，最后提出了OSR在量子时代的安全解决方案。

另一家生态合作伙伴——简矽技术首席策略官兼副总经理田力分享了《面向先进封装SIP可靠性增强技术概述》。报告聚焦未来5至10年集成电路先进封装领域爆发式增长的趋势，以基于先进封装的SIP产品面临的可靠性问题为切入点，系统呈现微凸块、混合键合、TSV、RDL等关键工艺，直击翘曲、断裂、电迁移等可靠性痛点，以及由此带来的高性能运算类，大容量存储类SIP产品产业化挑战，报告从工艺/材料，工艺结构，仿真测试，系统级加固、故障预测和寿命管理五个方向进行了SIP产品可靠性增强的解决方法，并具体展示了SiC中介层、冗余重映射、高通量AFM计量、金丝雀TSV、IPD监控等国产解决方案，配套DFT、BIST、SLM传感器可测性设计进行系统论述，力求与产业上下游合作，推动国产高端芯片安全可靠技术发展和产业发展。

纽创信安安全研究员温家宝发表了题为《芯安全，新范式：汽车标准演进下的全行业安全升级》的主题演讲，随着汽车网络安全风险增加，国家颁布了GB 44495、GB/T32960及《汽车芯片信息安全技术规范》等标准，对汽车信息安全芯片提出明确要求，我国汽车芯片信息安全正迎来合规化发展的关键阶段。纽创信安（OSR）凭借TRIDENT故障注入平台与ATLAS 2.0侧信道攻击平台的双平台深度协同，结合AI驱动的检测技术，为汽车芯片信息安全技术规范落地提供一体化解决方案，助力全产业链攻克合规难关。

最后纽创信安研发经理彭东海讲述了《构建可信根：终端设备安全威胁应对之策》，随着智能设备构建万物互联网络，每个节点都可能成为被攻击的入口。仅靠软件修补已难以应对，全球法规更将安全要求提升为产品上市的强制门槛。真正的安全必须始于源头——为芯片构建不可篡改的硬件可信根，在启动瞬间建立牢不可破的信任链。这正是我们推出 TrustAnchor安全IP 的初心：通过芯片级硬件安全引擎，为物联网设备赋予与生俱来的“免疫基因”。