全球研发投入百强企业出炉，4家深企上榜
2026-01-07
六大免费福利详见文末！
为推进胶企精准把脉中国半导体、传感器等新兴高端电子用胶市场与技术最新发展趋势，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，在2023年、2024年连续成功举办二届“半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟、深圳市智能传感行业协会等单位特于2026年1月7日-8日在深圳举办“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”。
汉高l3MlITWl波士胶I瓦克l赢创l洛德l综研l贺利氏l诺信l旭川l康达l德邦l高盟l晶华l拓利l皇冠l之江l优邦l长春永固l首骋l三沃l徽氏l艾布纳l拜高迈道l优宝l尤尼威尔l松耀l钧崴电子l博驰电子l津肃l卡夫特l瑞洋安泰l硅创l勇泰运l百图l航天化学l长荣化工l博枫l密炼l运锐l太亦l华为l新凯来l汇川l韶音l意法半导体l安培龙l森霸l科敏l汉威l和而泰l威星国际等高端电子用胶产业的巨头名企230+精英代表已报名参会！
论坛主题
1、论坛主题：深入推动半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶产业高质高效发展 2、论坛时间：2026年1月7日-8日（6日下午预签到） 3、论坛地点：中国•深圳（具体论坛酒店及地址报名后告知）
论坛组织
1、主办单位：深圳市智能传感行业协会、粘接资讯、新材料产业联盟 2、协办单位：胶我选、武汉新材料科学学会、武汉粘接学会 3、支持单位：深圳市首骋新材料科技有限公司、福建精焓新材料科技有限公司、苏州纽迈分析仪器股份有限公司、深圳市如钦巴化学材料有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司、上海博枫贸易有限公司 、青岛长荣化工科技有限公司、江苏瑞洋安泰新材料科技有限公司、广东厚雅化工有限公司、浙江硅创科技股份有限公司、广州市坚毅化工进出口有限公司、深圳市欧普特工业材料有限公司、广东省昆鹏新材料有限公司、天永诚高分子材料（江苏）股份有限公司、广东浦森塑胶科技有限公司、YCK助剂（招募中......） 4、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、上海胶友之家新材料科技有限公司 5、支持媒体：中国粘接网、胶黏剂在线、新材料在线®、有机硅商城等 3 论坛创新与特色 ●前瞻性、精品性：直面半导体、传感器、机器人、低空飞行器等新兴高端电子用胶市场的最新动态和需求，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，精心邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇。 ●产业性、实效性：与深圳市智能传感行业协会等深度合作，进行全产业链资源融合与链接，将重点邀请半导体、传感器、机器人等高端电子制造行业的标杆企业的代表参会，务实推进胶企与电子终端企业合作，同时针对与会代表，免费收集、发布各种供需信息和项目信息，并在会前、会中和会后进行深度对接。 ●互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（15+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。 4 论坛报告及嘉宾 最新议程如下：
本次论坛将重点邀请华为、新凯来、比亚迪、闻泰科技、意法半导体、韶音科技、传音控股、华勤集团、瑞声科技、安培龙科技、柯力传感器、和而泰、赛微电子、西人马、汉威科技、奥比中光、速腾聚创、奥松电子、科敏传感器、小米、VIVO、oppo、荣耀、TCL、大疆、海康微视、舜宇、美的、格力、小鹏、广汽、宇数科技、智元机器人、智平方、擎朗智能、优必选、汇川技术、新松机器人、埃斯顿自动化、节卡机器人、新时达、埃夫特、石头科技、科沃斯等半导体、传感器、机器人等产业终端知名用胶企业代表参会交流。本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、机器人、无人机等电子终端制造商的代表联系会务组报名参会交流。
论坛日程安排
6 论坛费用 7 宣传及赞助 2026年1月5日前在朋友微信圈转发本文章链接1次（保留时间不少于2天，留好截图凭证），即可免费享受以下六大福利： 一、受邀进专业的“半导体及电子胶技术及应用微信群”交流（本群已有304+，加满即止）； 二、免费赠送电子档专著3本: 《电子电器用胶黏剂》 《功能性特种胶黏剂》 《胶粘剂：配方、制备、应用》 三、免费赠送电子档的研究报告4份： 《2024中国电子胶水市场调查研究报告》 《2023-2029电子封装材料行业细分市场调研及可行性分析报告》 《封装材料行业研究报告》 《第三代半导体材料行业研究报告》 四、免费赠送电子版电子胶学术论文等学习资料28篇 1、封装粘合材料对高温压力传感器性能影响研究 2、电子硅胶对霍尔芯片性能改善的研究 3、聚酰亚胺胶黏剂在印刷电路板制造中的应用现状及展望 4、电子封装用环氧胶粘剂改性研究进展 5、无溶剂有机硅改性环氧电子胶的研究 6、LED显示屏灌封用导热胶研制 7、半导体先进封装9大关键材料市场格局及国产化进程 8、一种汽车电子元器件用高导热聚氨酯结构胶的研制 9、芯片封装用导电胶的制备及性能研究 10、电子显示屏用光学胶粘剂的研究进展 11、胶粘剂在集成电路中的应用 12、密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用_ 13、功率芯片高导热导电胶接技术研究 14、倒装芯片切割用胶粘材料的类型 15、电子胶种类、应用及发展前景 16、用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺 17、芯片底部填充胶的应用探讨 18、手机按键用UV胶的研制 19、选择导热电子胶的技巧 20、一文了解电子封装材料导电胶 21、导电胶的力学性能研究 22、热固化电子胶黏度的研究 23、半导体材料在光电化学COD传感器中的研究进展 24、电子元器件粘接用单组分环氧胶的制备与性能研究 25、导电胶在高温老化与温度冲击中的失效模式 26、无溶剂有机硅改性环氧电子胶的研究进展 27、电子行业用UV光固化压敏胶的发展及研究现状 28、手机显示屏热熔胶-基底粘接结构可靠性仿真分析 五、购买2021、2022、2023年的电子胶高级研修班和相关论坛的论文集可享八折优惠，数量有限、售完即止； 六、如报名参会，优惠100元或赠送同等金额的书籍或礼品。
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