厦门厦芝科技工具有限公司（中国） 地址：厦门火炬高新区马垄路459号厦芝科技大厦 联系人：林境滨 联系电话：18059816592 传真：0086-592-6036767 邮件：sales@xiatec.com 网站：http://www.xiatec.com

      厦门厦芝科技工具有限公司于1995年在中国福建厦门作为日系超硬工具厂家（现株式会社泰珂洛）的中国现地法人成立，凭借先端技术及先进工艺，生产制造PC、手机、车载、游戏机等印刷基板加工用微钻，以业界最先端的高品质产品，销往世界印刷基板市场。

公司2014年9月从株式会社泰珂洛独立后，成为创信集团一员，充分运用印刷基板加工用微钻的生产制造技术，参与到金属加工用钻头市场，并凭借多年培育的品质制造经验以及满足客户为先的服务理念，持续为广大客户提供优良产品。

公司生产销售的产品有尺寸Φ0.05-4.00mm的印刷基板加工用微钻、Φ4.0mm以下的金属加工用钻头以及各种规格的铣刀。公司提供标准式样，并可以根据客户需求品质定制专用式样。

公司在厦门火炬高技术产业开发区成立以来，先后获得厦门外商投资技术先进企业、厦门高新技术企业、厦门外商投资双优企业、全国双优企业、进出口额前100强、中国外商投资企业先进单位等荣誉称号。

工商信息
公司名称：
厦门厦芝科技工具有限公司
注册号：350298400001535
成立时间：1995-01-10
营业期限：
1995-01-10至2045-01-09
法人：刘光达
机构代码：612026092
联系方式：5699202
官方网址：http://www.xiatec.com
公司类型：有限责任公司(台港澳
注册资本：935.000000万美元
登记机关：厦门市市场监督管理局
省份：fj
注册地址：厦门火炬高新区马垅路459号厦芝科技大厦
信用代码：91350200612026092K
核准时间：2016-04-13