上海 研发，生产，销售 上海市闵行区瓶安路1298号 电话：086 21 52272688 传真：086 21 52272588 Email: info@bonotec-adhesives.com 香港 物流 品牌管理 东京 研发 台北 销售 深圳 销售 东莞 销售 代理商及联系方式 上海 上海索晔光电科技有限公司 上海办联系人：翁小姐 021-51925605 18917965949 深圳办联系人：向先生 0755-26401356 13510981856 上海 上海铭沣半导体科技有限公司 联系人：张先生 021-66249122 13916023205 上海 上海捷舒商贸有限公司 联系人：董小姐 021-66050978转806 13564190104 深圳市恒晶电子材料有限公司 联系人：邹先生 18926512652 0755-23490807

上海本诺电子材料有限公司

是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。

 
从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，打破此前一直被国外品牌占据的市场局面，已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。
 
2011年后本诺公司规模日益扩大，产品线大幅增加，相继开发了新系列产品：ExSilica 硅胶系列，ExSeal 密封胶系列。本诺公司还将继续和上下游厂商广泛合作，致力于应用于各种先进封装形式的平台研发。

未来，本诺将持续致力于平台开发，产品优化，工艺控制，质量控制，技术服务，解决方案的创新与改进。向不同的生产行业提供先进的产品和系统解决方案。

我们真诚期待与您共同合作，发掘新的机会，斩获更优的业绩

工商信息
公司名称：
上海本诺电子材料有限公司
注册号：310104000430403
成立时间：2009-03-17
营业期限：
2009-03-17至2029-03-16
法人：关宁
机构代码：685518725
联系方式：021-52272688
官方网址：http://www.bonotec-adhesives.com
公司类型：有限责任公司（自然人
注册资本：365.6249万人民币
登记机关：闵行区市场监督管理局
省份：sh
注册地址：上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层
信用代码：913101046855187256
核准时间：2009-03-17

图说找人
联系人信息1
姓名：高海燕
职称：市场策划专员
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