上海润林半导体材料有限公司 IC封装专用胶_LED封装专用胶_智能卡领域专用胶
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上海润林半导体材料有限公司是专业提供微电子级粘合剂产品的公司，主要代理销售的品牌有汉高ABLESTIK、汉高LOCTITE、美国EPO-TEK、美国AIT、BonOTEC 、日本丸内(Marunouchi)、日本岛川(Shimakawa)、日本住友、日本三键(Threebond) 等，产品广泛应用在LED、IC、OPTO（光通讯无源和有源器件）、CCD&CMOS、SMART CARD、军品等领域。同时代理日本ASAHI品牌的晶圆磨轮、WAFER&基板切割刀片、精密加工工具，新加坡SEMICON/MICROMECHANICS吸嘴，韩国PECO/MM顶针，美国GAISER和SPT瓷嘴，韩国MKE焊线，MM/clamp等Diebond&Wirebond耗材。本公司国内总部设在上海，深圳、成都设有办事处，香港设有分公司，可为客户提供一站式配套服务。
工商信息
公司名称：
上海润林半导体材料有限公司
注册号：310115001834314
成立时间：2011-06-07
营业期限：
2011-06-07至2021-06-06
法人：凌彬夫
机构代码：577418946
联系方式：021-58995198
官方网址：http://www.running-semicon.com
公司类型：有限责任公司（自然人
注册资本：100万人民币
登记机关：浦东新区市场监管局
省份：sh
注册地址：浦东新区上川路612号3幢210室
信用代码：913101155774189461
核准时间：2011-06-07
公司名称：
上海润林半导体材料有限公司
注册号：310115001834314
成立时间：2011-06-07
营业期限：
2011-06-07至2021-06-06
法人：凌彬夫
机构代码：577418946
联系方式：021-58995198
官方网址：http://www.running-semicon.com
公司类型：有限责任公司（自然人
注册资本：100万人民币
登记机关：浦东新区市场监管局
省份：sh
注册地址：浦东新区上川路612号3幢210室
信用代码：913101155774189461
核准时间：2011-06-07