地址：深圳市龙岗区布吉镇布澜路赛兔数码科技园7栋 电话：(0755)8378 3068 传真：(0755)8378 3066 手机：135 9019 5533，13590167711(林先生） 邮箱：1851009599@qq.com Q Q：1851009599

 广东华冠半导体有限公司成立于2011年，是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试和销售为一体的准高新技术企业。公司拥有了国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线，有丰富的半导体器件的设计、封装、测试行业经验的技术团队。

企业具备实现年产值3亿人民币，年出货量20亿块集成电路能力，目前产品有电源管理，运算放大器，音频放大器，接口与驱动，逻辑器件，存储器，时基与时钟，数据采集，MOSFT以及专用电路，主要应用于汽车电子、仪器仪表、安防，网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。

公司积极致力于民族半导体产业的持续发展，运用高新技术领域的专业经验，诶建设和谐，效率社会提供卓越品质的产品和系统解决方案，实现整个产业链的共赢；华冠产品定位高端品质，近年来受到广大用户的好评，目前为行业高端品质代品牌；

HGSEMI&HGC是华冠公司自主品牌，自主品牌的建立更有利于我们对客户的服务，推动公司的发展，成为中国半导体产业的领先制造商。

工商信息
公司名称：
广东华冠半导体有限公司
注册号：440301105162173
成立时间：2011-01-12
营业期限：
2011-01-12至2041-01-12
法人：林周明
机构代码：568543366
联系方式：13590195533
官方网址：http://www.hgsemi.com.cn
公司类型：有限责任公司
注册资本：1000万人民币
登记机关：深圳市市场监督管理局
省份：gd
注册地址：深圳市龙岗区布吉街道布澜路137号赛兔工业厂区厂房--1A、1B
信用代码：91440300568543366G
核准时间：2016-09-21