电话： 0755-29641982 传真：0755-27051221 地址： 广东省深圳市宝安区松岗镇塘下涌广田路224号A栋203

 深圳市邦正精密机械有限公司，是一家中外合作集研发、设计、制造、售后服务为一体的自动化设备高科技企业。公司专注于高品质高性能自动化设备的研发生产，为pcb及fpc,ic载板及触摸屏高效自动化生产提拱个性化的解决方案。目前最重要的产品为fpc全自动补强片贴合机。
自公司成立以来，邦正精密一直以“时鉴真智，邦正良品”为宗旨，以fpc全自动补强片贴合机为起点，不断拓展更高端的自动化设备制造。邦正员工优秀而年轻，充满热情，并与公司共同成长，邦正致始至终把客户的建议作为公司成长的助推器，不断创新，与客户共同创造美好未来。

工商信息
公司名称：
深圳市邦正精密机械有限公司
注册号：440306113971472
成立时间：2015-09-22
营业期限：
2015-09-22至今
法人：刘淑君
机构代码：358221246
联系方式：0755-29641982
官方网址：http://www.szbondtech.com/
公司类型：有限责任公司
注册资本：(人民币)500万元
登记机关：深圳市市场监督管理局
省份：gd
注册地址：深圳市宝安区松岗街道塘下涌社区广田路224号A栋203
信用代码：91440300358221246A
核准时间：2017-09-06

图说找人
联系人信息1
姓名：邓崇君
职称：销售经理
手机：   登陆后可见
公司电话：电话+8675529641982
邮箱：kevin-deng@szbondtech.com
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