地址：上海市奉贤区南桥镇光明A3工业园光钱路143号 电话：021-57471886 传真：021-57471889 网址：www.sup-bond.com Email：info@sup-bond.com 深圳办事处： 地址：福田区上梅林中康路中康创业园603 电话：0755-82769089 成都办事处： 地址：成都市双流西航港临港路三段66号6栋1202号 电话：028-69962033

   上海熙邦应用材料有限公司专注于电子粘结剂，密封剂与涂层的研发、生产。我们为半导体、电子、航天等提供优质的全套解决方案。      完善的产品体系是我们不懈的追求；Sup-bond拥有丰富的产品线，在电子线路板、触摸屏、摄像模组、IC封装、LED封装，光纤等领域都有一系列专业的解决方案。      持续研发能力是我们的生存根本；Sup-bond研发团队和技术服务具有丰富的行业经验，锐意进取的创新精神。公司长期与美国技术专家保持合作，同时和华南理工大学化学化工学院，上海交通大学建立联合研发平台，以确保我们的技术紧跟行业前沿。      快速响应是我们的承诺；Sup-bond将根据客户的性能要求和工艺条件，快速开发定制产品，提供完善的技术支持，为客户的产品稳定运行保驾护航。

工商信息
公司名称：
上海熙邦应用材料有限公司
注册号：310120002354865
成立时间：2014-05-13
营业期限：
2014-05-13至2034-05-12
法人：孙丽娟
机构代码：301686448
联系方式：021-67189287
官方网址：http://www.sup-bond.com.cn
公司类型：有限责任公司（自然人
注册资本：200万人民币
登记机关：奉贤区市场监管局
省份：sh
注册地址：上海市奉贤区南桥镇万众路288号1幢2层208室
信用代码：91310120301686448L
核准时间：2014-05-13

图说找人
联系人信息1
姓名：曾远峰
职称：经理
手机：   登陆后可见
公司电话：电话+8675582769089 +862157471886工作
邮箱：163zyf@163.com
传真：工作,传真+8675582769089
公司地址：上海市奉贤区南桥镇光明A3工业园光钱路143号浙江兰溪市高新工业园致远路85号深圳办事处:龙华新区民治街道民塘路571号浔州大厦1013
联系人信息2
姓名：丁索云
职称：经理
手机：   登陆后可见
公司电话：电话+8675582769089 +862157471886工作
邮箱：dsuyun@126.com
传真：工作,传真+8675582769089
公司地址：龙华新区民治街道民塘路571号浔州大厦1013