◆特点
	SMD贴片制作，耐温、耐湿、抗震。
	结构小巧，紧凑，微功耗，易安装。
	微弱信号就近变换成电流远传，抗干扰性强，通用性强。
	采用超低漂移运放，温度漂移特小。
	就地显示变送远传三位一体，使用更方便。
	防爆外壳，使用更可靠更安全。
◆主要技术指标
	基本误差：±0.25%F.S，±0.5%F.S；热电偶冷端补偿误差小于±1℃。
	电源电压：24V±5%DC， （12~36VDC）
	温度补偿范围：0~80℃，漂移<0.015%/℃
	外形：模块Ф45 X 16mm安装孔2-Ф4，中心距36mm，变送远传　Ф65 X 90
	显示+变送　Ф65 X 100